JAKARTA — Peneliti Pusat Riset Metalurgi (PRM) BRIN Bintang Adjiantoro mengembangkan formulasi solder pasta bebas timbal yang mampu memenuhi standar internasional. Riset ini merupakan kelanjutan dari penelitian sebelumnya yang berhasil memproduksi solder bebas timbal dalam bentuk batang dan kawat.
"Pada riset sebelumnya, kami telah berhasil membuat solder bebas Pb dalam bentuk batang dan kawat. Namun seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta," kata Bintang dalam keterangan di Jakarta, Selasa.
Solder pasta merupakan material vital dalam proses Surface Mount Technology (SMT), yaitu teknik pemasangan komponen pada papan sirkuit cetak atau Printed Circuit Board (PCB). Material ini terdiri dari serbuk logam paduan berukuran sangat halus yang dicampur dengan flux hingga membentuk pasta dengan karakteristik tertentu.
Bintang menjelaskan bahwa tim peneliti memfokuskan riset pada paduan bebas timbal berbasis timah putih (Sn), perak (Ag), dan tembaga (Cu) atau yang dikenal sebagai paduan Sn-Ag-Cu (SAC). Paduan ini memiliki sifat mekanik dan keandalan sambungan yang baik.
"Pengembangan solder pasta bebas timbal merupakan bagian dari upaya menghadirkan material elektronik yang memenuhi standar internasional, sekaligus mendukung industri dalam negeri agar tidak bergantung pada produk impor," ujar Bintang.
Dalam penelitian ini, tim mengoptimalkan pembuatan serbuk solder, komposisi flux, dan parameter pencampuran. Beberapa pengujian dilakukan meliputi homogenitas pasta, kemampuan pembasahan (wettability), kualitas cetak, pembentukan sambungan, serta keandalan pasca-reflow. Parameter-parameter tersebut menjadi penentu utama kualitas dan keandalan produk elektronika, terutama pada perangkat dengan tingkat presisi tinggi.
Bintang menilai pengembangan solder pasta bebas timbal menjadi langkah strategis untuk mendorong industri elektronika yang lebih aman, ramah lingkungan, dan berdaya saing. Hasil riset ini dapat dimanfaatkan oleh industri manufaktur elektronika, otomotif, hingga perangkat komunikasi yang terus berkembang.
Selain mendukung keberlanjutan lingkungan, inovasi ini diharapkan mampu meningkatkan daya saing industri nasional melalui penyediaan material solder berkinerja tinggi yang sesuai dengan kebutuhan manufaktur modern.